Surface mount technology

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Porzione di un circuito stampato SMT

La surface mount technology (termine mutuato dall'inglese che in italiano significa "tecnologia a montaggio superficiale"), in sigla SMT, è una tecnica utilizzata in elettronica per l'assemblaggio di un circuito stampato prevedente l'applicazione dei componenti elettronici sulla sua superficie senza la necessità di praticare dei fori come invece richiesto nella tecnica classica.

I componenti costruiti secondo le specifiche SMT sono definiti surface mounting device, in sigla SMD.

Caratteristiche[modifica | modifica sorgente]

Alcuni circuiti integrati SMD

La soluzione SMT offre diversi vantaggi:

  • notevole riduzione delle dimensioni dei componenti e quindi minori dimensioni degli apparati;
  • massima automazione e velocizzazione delle procedure di montaggio;
  • nessuno scarto dovuto alla necessità di taglio dei reofori eccedenti;
  • i componenti possono essere montati su entrambe le facce del circuito stampato;
  • ciò non esclude la possibilità di realizzare schede assemblata nelle due tecnologie (sia SMT che PTH)

ma il processo per la loro lavorazione si suddivide in due fasi distinte, è possibile oltre che saldare i componenti montati sulla stessa faccia della scheda, sia soltanto incollarli (attraverso un processo di polimerizzazione di colle)per poi saldarli attraverso una macchina denominata saldatrice ad onda che in un unico passaggio salda sia i componenti SMD che PTH.

Un esempio di questa soluzione è il package TQFP, che sfrutta tutti questi vantaggi.

Storia[modifica | modifica sorgente]

Confronto tra condensatori SMD (a sinistra) e due condensatori classici

La tecnologia SMD è stata sviluppata negli anni sessanta e si è diffusa alla fine degli anni ottanta, grazie anche al lavoro pionieristico svolto all'IBM. I componenti sono stati dotati di piccoli terminali (o estremità) metalliche per saldarli direttamente al circuito stampato. Sul circuito stampato viene prima depositata una pasta saldante nei punti dove verranno appoggiati i terminali dei componenti SMD, quindi i componenti vengono montati tramite macchinari Pick and Place, ed infine il tutto è passato in un forno ventilato avente un preciso profilo termico, con delle fasi prestabilite secondo dei parametri temperatura-tempo

Voci correlate[modifica | modifica sorgente]

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