Categoria:Circuiti integrati

C

• Chipset (2 C, 6 P)
• Circuiti elettronici configurabili (12 P)

F

• Famiglie logiche (12 P)

M

• Microprocessore (3 C, 120 P)

P

• Packaging (16 P)

S

• Schede audio (6 P)
• Schede video (3 C, 42 P)

• Circuito integrato

A

• Amplificatore da strumentazione
• Amplificatore operazionale
• Apple A15
• Application specific integrated circuit
• AY-3-8500

D

• Decoder (elettronica)
• Delay-locked loop
• Dispositivo ad accoppiamento di carica

F

• Fabless

I

• Intel 8259

L

• Leadless chip carrier
• LM317
• LM358
• LM386
• LM3875

M

• Microchip (identificazione animali)
• MOS 6520

N

• NE555
• Nodo tecnologico

O

• Open collector

P

• Package on package
• PLCC

Q

• QFP

S

• Serie 78xx
• Serie 4000
• Serie 7400
• Super CCD
• System-on-a-chip

T

• Tecnologia a montaggio superficiale
• Thin small-outline package
• TQFP

U

• Unità aritmetica e logica

V

• Very large scale integration
• Via (elettronica)