Pasta termoconduttiva

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Pasta termoconduttiva siliconica.

La pasta termoconduttiva è una pasta spesso di colore bianco (la più usata), caratterizzata da un'elevata conducibilità termica e un elevato peso specifico. La sua funzione consiste nell'eliminare il velo di aria inevitabilmente presente tra il package di un dispositivo elettronico e il dissipatore di calore causato dalla base del dissipatore non perfettamente piana. Essendo l'aria un pessimo conduttore di calore, la sua presenza tra le superfici accoppiate diminuirebbe l'efficienza del trasferimento di calore tra il dispositivo che lo genera e il dissipatore; viene usata principalmente in ambito informatico e in elettronica in genere. Questo tipo di pasta viene anche utilizzata nel pannello solare termico con tubi sottovuoto di tipo Heat Pipe per migliorare la conducibilità termica tra le "teste" dei tubi e il collettore sovrastante a contatto con l'acqua.

Tipi[modifica | modifica wikitesto]

La pasta termoconduttiva può essere di vari tipi, tra cui: a base di argento, a base di ceramica, siliconica con polveri di zinco (a base di silicati, il silicone è termicamente isolante quindi non idoneo ad un qualsivoglia trasferimento di calore), a base di diamanti sintetici o il tipo più recente chiamato metallo liquido. Molte paste termoconduttive, soprattutto ad alte prestazioni, a causa delle loro componenti metalliche sono anche elettroconduttive: è quindi necessario prestare la massima attenzione al dosaggio, altrimenti si rischia di creare dei falsi contatti in grado di danneggiare i componenti elettronici.

Esistono anche paste termoconduttive adesive. Grazie al suo forte potere collante, stabile anche ad alte temperature, la pasta termoconduttiva adesiva viene impiegata per attaccare i dissipatori ai chip che ne hanno bisogno, nei casi in cui la scheda non presenti i contatti meccanici necessari al montaggio nel modo tradizionale.

Usi[modifica | modifica wikitesto]

La pasta si spalma sulla zona del dissipatore dove viene montato il dispositivo elettronico, che può essere un transistor, triac, mosfet, resistore ed altri, e in particolare le CPU, che, dato il loro elevato consumo di potenza, concentrato in pochi centimetri quadri, necessitano di una ventola, solidale al dissipatore, con la funzione di sottrarre rapidamente calore dal dissipatore e trasferirlo all'aria circostante.

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