Pasta termoconduttiva

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Pasta termoconduttiva siliconica.

La pasta termoconduttiva è una pasta spesso di colore bianco (la più usata), caratterizzata da un'elevata conducibilità termica e un elevato peso specifico. La sua funzione consiste nell'eliminare il velo di aria inevitabilmente presente tra il package di un dispositivo elettronico e il dissipatore di calore causato dalla base del dissipatore non perfettamente piana. Essendo l'aria un pessimo conduttore di calore, la sua presenza tra le superfici accoppiate diminuirebbe l'efficienza del trasferimento di calore tra il dispositivo che lo genera e il dissipatore; viene usata principalmente in ambito informatico e in elettronica in genere. Questo tipo di pasta viene anche utilizzata nel pannello solare termico con tubi sottovuoto di tipo Heat Pipe per migliorare la conducibilità termica tra le "teste" dei tubi e il collettore sovrastante a contatto con l'acqua.

Tipi[modifica | modifica wikitesto]

La pasta termoconduttiva può essere di tre tipi: a base di argento, siliconica con polveri di zinco (a base di silicati, il silicone è termicamente isolante quindi non idoneo ad un qualsivoglia trasferimento di calore) o il tipo più recente chiamato metallo liquido.

Usi[modifica | modifica wikitesto]

La pasta si spalma sulla zona del dissipatore dove viene montato il dispositivo elettronico, che può essere un transistor, triac, mosfet, resistore ed altri, e in particolare le CPU, che, dato il loro elevato consumo di potenza, concentrato in pochi centimetri quadri, necessitano di una ventola, solidale al dissipatore, con la funzione di sottrarre rapidamente calore dal dissipatore e trasferirlo all'aria circostante.

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