Wafer-level packaging

Da Wikipedia, l'enciclopedia libera.
Texas Instruments TWL6032

Wafer-Level Packaging (WLP) indica una tecnologia di packaging dei circuiti integrati a livello di wafer. Essenzialmente è una soluzione che porta ad ottenere un componente che ha circa la stessa dimensione del die di silicio di partenza.

Note[modifica | modifica wikitesto]


Altri progetti[modifica | modifica wikitesto]

Collegamenti esterni[modifica | modifica wikitesto]