File:Wirebonding2.svg
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| Descrizione |
English: A sketch diagram of the wedge-bond wirebonding in a power transistor in a package such as a D2PAK. The copper tab forms the drain connection, as is exposed in the finished product. This whole assembly is held in a rigid, insulating material. The aluminium wires are generally around 250 to 400 µm thick. |
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| Data | |||||||||
| Fonte | Opera propria | ||||||||
| Autore | Inductiveload | ||||||||
| Licenza (Riusare questo file) |
Io, detentore del copyright su quest'opera, dichiaro di pubblicarla con le seguenti licenze:
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| Altre versioni |
Opere derivate da questo file: Wirebonding2 DE.svg Based on Wirebonding.svg by Cyril Buttay. |
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| Data/Ora | Miniatura | Dimensioni | Utente | Commento | |
|---|---|---|---|---|---|
| attuale | 09:08, 19 nov 2008 | | 600 × 300 (21 KB) | Inductiveload | Something odd is going on here. Sorry for any duplicate uploads. |
| 09:07, 19 nov 2008 |  | 600 × 300 (23 KB) | Inductiveload | Fix minor rendering error | |
| 09:07, 19 nov 2008 |  | 600 × 300 (23 KB) | Inductiveload | Fix minor rendering error | |
| 09:04, 19 nov 2008 |  | 600 × 300 (21 KB) | Inductiveload | {{Information |Description= |Source= |Date= |Author= |Permission= |other_versions= }} | |
| 08:54, 19 nov 2008 |  | 600 × 300 (23 KB) | Inductiveload | {{Information |Description={{en|1=A sketch diagram of the wirebonding in a power transistor in a package such as a D2PAK. The copper tab forms the drain connection, as is exposed in the finished product. This whole assembly is held in a rigid, insulating |
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