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File:Bga und via IMGP4531 wp.jpg

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Dettagli

Descrizione
Deutsch: Schnitt durch ein SDRAM-Modul/-Riegel. Es handelt sich um eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via). Aufnahme mit Pentax *ist Ds, daran adaptiert ein Minolta Rokkor MC 1.8/35mm HH in Retrostellung an einem Novoflex-Balgengerät. Blende 11, 1/160s, Beleuchtung mit Mecablitz 45CT1 und externem Sensor Mecamat 45-20.
English: Cut through an SDRAM-Module. It is a multi-layer Printed Circuit Board (PCB) with BGA-packaging. On the right side a via.
Français : Coupe d'un circuit imprimé (Mémoire SDRAM) à 4 couches avec un composant de type BGA. A droite est situé un trou traversant métallisé.
Polski: Przekrój przez moduł pamięci SDRAM. Jest to wielowarstwowy obwód drukowany z przylutowanym układem scalonym w obudowie BGA. Po prawej stronie widoczna jest przelotka.
Data
Fonte Opera propria
Autore Smial

Licenza
Image: Rainer Knäpper, Free Art License

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raffigura

tipo di file

image/jpeg

checksum

8f6c94f40eb297aecc0a4e9205fa38e309408e2f

metodo di determinazione: SHA-1

dimensione dati

1 214 418 byte

altezza

1 232 pixel

larghezza

2 000 pixel

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Data/OraMiniaturaDimensioniUtenteCommento
attuale22:33, 16 apr 2008Miniatura della versione delle 22:33, 16 apr 20082 000 × 1 232 (1,16 MB)Smial{{Information |Description={{de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via)}} |Source=eigene Arbeit |Date=2008-04-16 |Author= Smial |Permission= |other_versions= }} {{GFDL-

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Metadati

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