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File:Cudeposition.gif

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Cudeposition.gif(320 × 380 pixel, dimensione del file: 669 KB, tipo MIME: image/gif, ciclico, 187 frame, 19 s)

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Descrizione

Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with

a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition.
Data
Fonte Opera propria
Autore Knordlun

Licenza

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attuale14:39, 30 lug 2007Miniatura della versione delle 14:39, 30 lug 2007320 × 380 (669 KB)Knordlun{{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi

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