Thin small-outline package

Un thin small-outline package (abbreviato TSOP), in elettronica, è un formato di contenitore (package) per circuiti integrati a montaggio superficiale.

Il contenitore ha un profilo molto basso (circa 1 mm) e una spaziatura dei piedini ridotta (fino a 0,5 mm).

È spesso utilizzato per circuiti integrati di RAM o memorie flash grazie all'elevato numero di pin e al volume ridotto. In alcune applicazioni, vengono ormai sostituiti dai package BGA (Ball Grid Array), che possono raggiungere densità ancora più elevate.

Dimensioni

Il formato TSOP ha una forma rettangolare ed è disponibile in due varianti: Tipo I e Tipo II. I circuiti integrati di Tipo I hanno i pin sul lato corto, mentre quelli di Tipo II hanno i pin sul lato lungo. La tabella seguente mostra le misure di base per i package TSOP più comuni.^[1]

Tipo I

Codice	Piedini	Larghezzza (mm)	Lunghezza (mm)	Spaziatura piedini (mm)
TSOP28	28	8.1	11.8	0.55
TSOP28/32	28/32	8	18.4	0.5
TSOP40	40	10	18.4	0.5
TSOP48	48	12	18.4	0.5
TSOP56	56	14	18.4	0.5

Tipo II

Codice	Piedini	Larghezzza (mm)	Lunghezza (mm)	Spaziatura piedini (mm)
TSOP6 (SOT457)^[2]	6	1.5	2.9	0.95
TSOP20/24/26	20/24/26	7.6	17.14	1.27
TSOP24/28	24/28	10.16	18.41	1.27
TSOP32	32	10.16	20.95	1.27
TSOP40/44	40/44	10.16	18.42	0.8
TSOP50	50	10.16	20.95	0.8
TSOP54	54	10.16	22.22	0.8
TSOP66	66	10.16	22.22	0.65

Package simili

Sono disponibili diversi tipi di contenitori per circuiti integrati di piccole dimensioni, oltre ai TSOP.

Small-outline integrated circuit (SOIC)
Plastic small-outline package (PSOP)
Shrink small-outline package (SSOP)
Thin-shrink small outline package (TSSOP)

Note

↑ (EN) TSOP: Thin Small Outline Package (SOP), su MADPCB, 3 novembre 2020. URL consultato il 28 maggio 2025.
↑ (EN) SOT457, su Nexperia. URL consultato il 28 maggio 2025.