Thermal Design Power

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Il thermal design power (TDP, chiamato anche thermal design point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un microprocessore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite di sicurezza per i propri componenti. La sua unità di misura è il Watt.

Per esempio, il sistema di raffreddamento di un processore per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20 Watt, il che significa che deve potere dissipare 20 Joule di calore (energia) al secondo, senza eccedere la temperatura di giunzione[1] del chip, ovvero la massima temperatura interna di funzionamento. La dissipazione del calore avviene normalmente tramite un sistema di raffreddamento attivo come una ventola, in modo passivo, usando il principio della convezione o tramite radiazione del calore, o in tutti e tre i modi insieme.

La definizione di TDP nel mercato dei processori varia tra i diversi produttori, perciò spesso non corrisponde alla massima potenza realmente dissipabile dal microprocessore, ma ad un valore inferiore raggiungibile con un utilizzo normale senza rischiare di danneggiare le giunzioni dei semiconduttori interni per l'eccessivo calore. Al contrario, attuando modalità di overclocking del microprocessore si può ottenere un aumento delle prestazioni ma anche del calore dissipato, imponendo l'uso di sistemi di dissipazione più efficienti di quelli comunemente consigliati.

Note[modifica | modifica wikitesto]

  1. ^ Calcolare la temperatura di gunzione, su https://www.vincenzov.net. URL consultato il 3 maggio 2019.
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