Core i3

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Core i3
Central processing unit
Intel Corei3 second generation.png
Prodotto2010
ProduttoreIntel
Frequenza CPU2.3 GHz / 3.33 GHz
Processo
(l. canale MOSFET)
32 nm / 22 nm
Set di istruzionix86, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T
MicroarchitetturaWestmere, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake
Numero di core2
Thread per core2
Nome core
Socket
PredecessoreIntel Core 2
SuccessoreCore i5

Core i3 è il nome commerciale di una serie di microprocessori x86 di nona generazione sviluppati da Intel e apparsi sul mercato il 7 gennaio 2010.

Le CPU Core i3 si affiancano ai Core i5, presentati nel terzo trimestre del 2009, e Core i7, presentati a settembre 2008, che sono state le prime incarnazioni di fascia media della nuova architettura Nehalem, successiva alla Intel Core Microarchitecture, e che andrà progressivamente a sostituire in tutti i settori di mercato, prendendo gradualmente il posto dei Core 2 Duo, Core 2 Quad e Core 2 Extreme.

Intel ha deciso di indicare con il nome di Core i7 solo i processori destinati alla fascia più alta del mercato desktop, mentre per le fasce di mercato inferiori e il settore mobile, verranno presentati i Core i5 per la fascia media e appunto i Core i3 per quella più bassa.

La nuova architettura deriva in parte dalla "Core" dei predecessori, ma Intel ha comunque dichiarato che le innovazioni apportate sono talmente tante che è assolutamente doveroso considerare il nuovo progetto come un vero e proprio salto generazionale e non solo come un affinamento.

Al momento è previsto che le CPU Core i3 vengano destinate sia al settore desktop sia a quello mobile sebbene i core sui quali saranno basate le rispettive versioni, saranno differenti; si tratta della stessa strategia già utilizzata in passato con la presentazione dei Core 2 Duo, che nella loro prima generazione erano basati sui core Conroe e Merom a seconda del settore cui erano destinati (rispettivamente desktop e mobile), sebbene commercializzati con lo stesso marchio.

Una caratteristica peculiare delle nuove CPU sarà la presenza del sottosistema video integrato. Si tratta di una caratteristica assolutamente inedita nel panorama delle CPU per sistemi desktop e mobile ma, sebbene attesa inizialmente con i primi core a 45 nm Havendale e Auburndale, Intel ha deciso di annullare tali progetti in favore di una passaggio rapido alle soluzioni successive basate sul nuovo processo produttivo a 32 nm, conosciute come Clarkdale e Arrandale.

Alcune innovazioni di Core i3 rispetto a Core 2 Duo[modifica | modifica wikitesto]

Sebbene per il progetto della nuova architettura Intel si sia ispirata profondamente alla precedente "Core" dei Core 2 Duo, esistono molteplici differenze tra i nuovi processori e quelli di precedente generazione. Di seguito vengono riportate le principali, per il cui approfondimento si rimanda alle voci principali, relative all'architettura (Nehalem) e ai processori da essa derivati:

Comportamento[modifica | modifica wikitesto]

Questa è la videata della funzione lscpu di un i3 su PC desktop in ambiente Linux Mint

~ $ lscpu

Architecture: x86_64

CPU op-mode(s): 32-bit, 64-bit

Byte Order: Little Endian

CPU(s): 4

On-line CPU(s) list: 0-3

Thread(s) per core: 2

Core(s) per socket: 2

Socket(s): 1

NUMA node(s): 1

Vendor ID: GenuineIntel

CPU family: 6

Model: 58

Stepping: 9

CPU MHz: 1600.000

BogoMIPS: 6784.81

Virtualization: VT-x

L1d cache: 32K

L1i cache: 32K

L2 cache: 256K

L3 cache: 3072K

NUMA node0 CPU(s): 0-3

Differenze principali tra Core i3 e Core i5[modifica | modifica wikitesto]

Essendo basati sulla stessa architettura, Core i3 e Core i5 sono molto simili nelle caratteristiche tecniche, ad ogni modo esistono alcune differenze sostanziali che determinano anche la diversa fascia di prezzo delle nuove soluzioni:

  • I processori Core i3 saranno disponibili esclusivamente in versioni dual core, mentre i Core i5 prevederanno sia processori a 2 che a 4 core.
  • Tutti i processori Core i3 avranno il sottosistema video integrato, mentre solo le versioni dual core di Core i5 ne saranno dotate.

Caratteristiche principali delle varie evoluzioni del Core i3[modifica | modifica wikitesto]

Settore Desktop[modifica | modifica wikitesto]

Clarkdale[modifica | modifica wikitesto]

Il primo processore ad essere dotato del sottosistema video integrato e destinato al settore desktop sarà Clarkdale, atteso tra la fine del 2009 e l'inizio del 2010. Ha preso il posto del progetto Havendale che doveva essere realizzato a 45 nm, in quanto Intel a inizio 2009 ha dichiarato l'intenzione di saltare questo passo intermedio dello sviluppo e di presentare direttamente il progetto Clarkdale, basato però sul nuovo processo produttivo a 32 nm. Sarà un processore a dual core costruito quindi a 32 nm e dotato del controller per la memoria RAM a doppio canale; la dotazione di cache L3 arriverà fino a 4 MB e il comparto video verrà realizzato ancora a 45 nm.

Magnifying glass icon mgx2.svgLo stesso argomento in dettaglio: Clarkdale (microprocessore).

Settore Mobile[modifica | modifica wikitesto]

Arrandale[modifica | modifica wikitesto]

Il primo processore ad essere dotato del sottosistema video integrato e destinato al settore mobile sarà Arrandale, atteso tra la fine del 2009 e l'inizio del 2010. Ha preso il posto del progetto Auburndale che doveva essere realizzato a 45 nm, in quanto Intel a inizio 2009 ha dichiarato l'intenzione di saltare questo passo intermedio dello sviluppo e di presentare direttamente il progetto Arrandale, basato però sul nuovo processo produttivo a 32 nm. Sarà un processore a dual core costruito quindi a 32 nm e dotato del controller per la memoria RAM a doppio canale; la dotazione di cache L3 arriverà fino a 4 MB e il comparto video verrà realizzato ancora a 45 nm.

Magnifying glass icon mgx2.svgLo stesso argomento in dettaglio: Arrandale.

Modelli arrivati sul mercato[modifica | modifica wikitesto]

La tabella seguente mostra i modelli di Core i3 arrivati sul mercato. Molti di questi condividono caratteristiche comuni pur essendo basati su diversi core; per questo motivo, allo scopo di rendere maggiormente evidente tali affinità e "alleggerire" la visualizzazione alcune colonne mostrano un valore comune a più righe. Di seguito anche una legenda dei termini (alcuni abbreviati) usati per l'intestazione delle colonne:

  • Nome Comm.: sta per "nome commerciale" e si intende il nome con cui è stato immesso in commercio quel particolare esemplare.
  • Data: si intende la data di immissione sul mercato di quel particolare esemplare.
  • Socket: lo zoccolo della scheda madre in cui viene inserito il processore. In questo caso il numero rappresenta oltre al nome anche il numero dei pin di contatto.
  • N°C.: sta per "numero di core" e si intende il numero di core montati sul package: 1 se "single core", 2 se "dual core", 4 se "quad core", ecc.
  • Clock: la frequenza di funzionamento del processore.
  • Molt.: sta per "Moltiplicatore" ovvero il fattore di moltiplicazione per il quale bisogna moltiplicare la frequenza di bus per ottenere la frequenza del processore.
  • Pr.Prod.: sta per "Processo produttivo" e indica tipicamente la dimensione dei gate dei transistors (180 nm, 130 nm, 90 nm) e il numero di transistor integrati nel processore espresso in milioni.
  • Voltag.: sta per "Voltaggio" e indica la tensione di alimentazione del processore.
  • Watt: si intende il consumo massimo di quel particolare esemplare.
  • Ram: indica la presenza del controller per la memoria RAM integrato nel processore, il numero di canali supportati e la frequenza massima.
  • Bus: frequenza del BUS interno alla CPU.
  • QPI: velocità del BUS seriale introdotto da Intel con l'architettura Nehalem e che mette in comunicazioni i processori tra loro e con il chipset. La sua velocità viene indicata in GT/s invece che in MHz.
  • PCI: indica la presenza del controller PCI Express 2.0 per la gestione delle schede video discrete e il numero di linee per ogni slot.
  • Cache: dimensione delle cache di 1º e 2º livello.
  • GPU: modello di processore grafico integrato.
  • XD: sta per "XD-bit" e indica l'implementazione della tecnologia di sicurezza che evita l'esecuzione di codice malevolo sul computer.
  • 64: sta per "EM64T" e indica l'implementazione della tecnologia a 64 bit di Intel.
  • HT: sta per "Hyper-Threading" e indica l'implementazione della esclusiva tecnologia Intel che consente al sistema operativo di vedere 2 core "logici" per ogni core "fisico".
  • ST: sta per "SpeedStep Technology" ovvero la tecnologia di risparmio energetico sviluppata da Intel e inserita negli ultimi Pentium 4 Prescott serie 6xx per contenere il consumo massimo.
  • TM: sta per "Turbo Mode" ovvero la tecnologia che aumenta il clock dei soli core utilizzati in modo da velocizzare l'elaborazione di quelle particolari applicazioni che non sono in grado di sfruttare adeguatamente un processore multi core.
  • VT: sta per "Vanderpool Technology", la tecnologia di virtualizzazione che rende possibile l'esecuzione simultanea di più sistemi operativi differenti contemporaneamente.
  • Core: si intende il nome in codice del progetto alla base di quel particolare esemplare.
Settore Desktop
Nome Comm. Data Socket N°C. Clock Molt. Pr.Prod. Voltag. Watt Ram Bus QPI PCI Cache GPU XD 64 HT ST TM VT Core
Core i3-530 Gennaio 2010 1156 2 2,93 GHz 22x 32 nm
81 mil.
1,4 V 73 W 2-DDR3
1333
133
MHz
2.5 GT/s 1x16, 2x8 L1=2x64KB
L2=2x256KB
L3=4MB
HD Graphics Si No Clarkdale
Core i3-540 3,07 GHz 23x
Core i3-550 Maggio 2010 3,2 GHz 24x
Core i3-560 Agosto 2010 3,33 GHz 25x
Settore Mobile o Embedded
Core i3-330UM Maggio 2010 BGA-1288 2 1,2 GHz 9x 32 nm
382 mil.
1,4 V 18 W 2-DDR3
800
133
MHz
2.5 GT/s 1x16 L1=2x64KB
L2=2x256KB
L3=3MB
HD Graphics Si No Arrandale
Core i3-330E Gennaio 2010 BGA-1288 2,13 GHz 16x 35 W
Core i3-330M Socket G1
BGA-1288
Core i3-350M 17x
Core i3-370M Giugno 2010 18x
Core i3-380UM Ottobre 2010 BGA-1288 1,33 GHz 10x 18 W
Core i3-380M Settembre 2010 Socket G1 2,53 GHz 19x 35 W
Core i3-390M Gennaio 2011 Socket G1
BGA-1288
2,67 GHz 20x

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