14 nm

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Il processo costruttivo a 14 nm[1], è l'evoluzione del processo a 22 nm utilizzato per i microprocessori Intel e AMD (oltre che per altri tipi di circuiti realizzati da altre società del settore) e la sua introduzione è prevista nella prima parte del 2014.

Il termine "14 nm" indica la dimensione minima del gate di ogni singolo transistor. Per avere un'idea di cosa voglia dire "14 nm" basti considerare che il virus dell'HIV è grande circa 120 nm, un globulo rosso umano circa 6000-8000 nm e un capello quasi 80000 nm.

I vantaggi nel passare a questo processo costruttivo e, più in generale, a cercare di migliorare sempre più la miniaturizzazione, sono molteplici: si va dal miglioramento della resa produttiva con conseguente abbattimento di costi (più un processore è "piccolo" e più processori possono essere fabbricati con un solo wafer), alla diminuzione del consumo elettrico, passando per la possibilità di integrare un numero di transistor sempre maggiore con conseguente aumento della potenza elaborativa.

Un processo non ancora a punto[modifica | modifica sorgente]

A novembre 2008 Intel dichiarò di aver completato lo sviluppo del processo produttivo a 32 nm e di aspettarsi di poter essere in grado di realizzare il primo wafer di celle di memoria SRAM a 22 nm nel mese di settembre 2009. Per quanto riguarda invece lo sviluppo del processo produttivo a 14 nm, Intel si trovava a quei tempi ancora in fase di ricerca pura e l'azienda stessa dichiarò che i primi prototipi non erano attesi prima del 2011 o addirittura 2012. La società ha poi programmato la messa in produzione della tecnologia per il 2014[2].

Forse nuovi wafer da 450 mm per il processo produttivo a 14 nm[modifica | modifica sorgente]

A maggio 2008 Intel, Samsung e TSMC annunciarono di aver raggiunto un accordo per lo sviluppo congiunto di wafer da 450 mm allo scopo di sostituire progressivamente quelli da 300 mm utilizzati ormai dal 2001 a partire dal processo produttivo a 130 nm. La produzione di questi nuovi wafer sarebbe dovuta iniziare nel 2012 in abbinamento al precedente processo a 22 nm allo scopo di produrre diverse migliaia di die di processore per ogni wafer (circa il doppio rispetto a quanto possibile con i wafer da 300 mm), migliorando la resa produttiva e contribuendo ad ammortizzare i costi di produzione sempre più alti. Successivamente l'introduzione di tali wafer è stata posticipata nel tempo a causa dell'alto costo di aggiornamento dei macchinari e sarebbe potuta arrivare in abbinamento al processo produttivo a 16 nm; recenti aggiornamenti hanno poi confermato che il processo produttivo non si sarebbe fermato a 16 nm ma sarebbe arrivato, molto probabilmente nel 2014, a 14 nm[1], ma non è ancora certo che verrà impiegato il nuovo tipo di wafer.

Il processo successivo[modifica | modifica sorgente]

L'evoluzione del processo a 14 nm potrebbe essere quello a 10 nm che forse potrebbe anche essere l'ultimo stadio evolutivo per quanto riguarda i circuiti costruiti con il silicio in quanto a tali dimensioni, si è molto vicini al "limite fisico" del materiale.

Note[modifica | modifica sorgente]

  1. ^ a b Common Platform confirms 14 nm
  2. ^ Intel: processo produttivo a 4nm nel 2022, Hardware Upgrade, 24-08-2009. URL consultato il 24-08-2009.