Wafer-level packaging
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Wafer-Level Packaging (WLP) indica una tecnologia di packaging dei circuiti integrati a livello di wafer. Essenzialmente è una soluzione che porta ad ottenere un componente che ha circa la stessa dimensione del die di silicio di partenza.
Note [modifica]
Collegamenti esterni [modifica]
- Nemotek starts wafer level packaging in Morocco. EE Times Europe, 16 giugno 2009. URL consultato in data 16 giugno 2009.
- Wafer-Level Packaging – From SiliconFarEast.com
