Package on Package

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PoP (Package on Package), (Pacchetto sul pacchetto - In italiano), è un metodo di "confezionamento" dei circuiti integrati che unisce con una logica ben precisa 2 o più IC (Circuiti Integrati) con un Ball Grid Array (BGA - Griglia di sfere conduttive). Due o più pacchetti vengono installati uno sopra l'altro, cioè impilati, con un'interfaccia standard per instradare i segnali tra loro. Questo permette una maggiore densità dei componenti in dispositivi, come i telefoni cellulari, assistenti digitali personali (PDA), e macchine fotografiche digitali.

Struttura di un PoP (Package on Package)